【Lynn写点科普】代工、封测、模组?今天就让你搞懂记忆体产
SK Hynix Inc's DRAM modules are seen in this picture illustration taken at the company's main office building in Seoul October 24, 2012. South Korea's SK Hynix Inc booked a smaller-than-expected quarterly operating loss on a jump in demand for chips used in mobile devices like Apple Inc's iPad and iPhone, sending its shares up 4 percent. REUTERS/Kim Hong-Ji- RTR39I30

本文是《一看就懂的 IC》系列第三集。

第一集: 你知道你正在用的电脑是 70 年前发明的冯纽曼架构吗?
第二集: 你知道记忆体跟硬碟有什幺不同吗?又有哪些种类呢?

很多人一听到 IC 晶片,可能就立刻想到台积电。但你知道 Intel、美光、 高通 … 也都是 IC 晶片厂吗?

什幺?原来大家都是半导体厂、IC 晶片厂,但这些厂商间难道能直接互相比较吗?答案是不行,怎幺分清楚他们的差异呢?

其实是因为很多人讲到 IC 晶片或半导体的时候,就以为是专门製造处理器的厂商,然而处理器、记忆体、图形处理器、电源 IC… 也都是 IC 晶片噢!我们之前在 一看就懂的 IC 产业结构与名词 一文中,告诉你的只是「处理器 IC 产业」。

原来同样都叫封测厂,日月光和南茂分别负责的是不同种类的 IC 呢!那同样都是记忆体厂商,力晶、华亚科、南茂、创见,分别都在做些什幺?还有,现在新闻说台积电有新兴记忆体技术,是怎幺回事呢?

继上次的处理器 IC 产业,今天就要来带大家看看 —— 全球记忆体 IC 产业市场与新兴技术剖析。教大家看懂:

期待吧?开始今天的介绍啰!

IC 晶片到底是在做什幺?

我们在晶圆代工战争的系列文章中曾跟读者介绍过,积体电路就是:把複杂的电路微缩到晶圆上,再经过两三百道以上的複杂工序,并完成封装测试后,所製造出的电子元件。

IC 晶片可以说是一个完整的电路系统,能用来处理资讯。电脑、手机、数位相机、电视、冰箱… 等消费性电子产品或家电用品,里面全都有 IC 晶片。IC 晶片依据功能,又可以分成四大类:

这些晶片在设计时叫做「IC 设计」、製造时叫做「晶圆代工」、在封装测试时叫做「封测」,产品通通都是积体电路集成的 IC 晶片,但晶片的类型和负责生产的厂商可是有百百种,每种都差很多呢!

所以往后别再只说台积电是晶片代工厂了,精确点得说:台积电主力生产的是 ARM 架构的 CPU 晶片!

相信之前一定很多人搞不懂:同样都叫做「晶圆代工厂」,为什幺台积电与华亚科感觉在做的事情不太一样?同样都叫做「IC 封测厂」,为什幺日月光、硅品,和南茂、力成,前一组和后一组厂商感觉起来在做的事情不一样?

因为台积电、日月光和硅品是负责处理器晶片的製造和封测;而华亚科、南茂与力成则是负责记忆体晶片的製造和封测,同样都叫 IC 晶片,却是很不一样的啊!

同样的道理,为大家补充 IC Insights 在去年底公布的 2016 年全球前十大半导体厂商排名。

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虽然都叫半导体厂,然而…

以「营运方式」来分类——有些是 IDM、有些是纯 IC 设计、有些是纯晶圆代工、有些是封测、有些是卖 IP 架构。

以「製造产品」来分类——有些做记忆体 IC、有些做处理器 IC、有些做通讯 IC、车用晶片 IC… 排列组合起来就是千百种变化了:

英特尔是 IDM 厂商,产品以 PC 处理器为主。

三星也是 IDM 厂商,有自有处理器但量不多、产品以 DRAM、NAND Flash 等记忆体为主。

台积电则是以 ARM 架构手机处理器为主的晶圆代工厂。

SK 海力士有自己的记忆体厂和记忆体产品,但也有做显示器 IC 和电源 IC 的晶圆代工。

德州仪器是全球第一大 DSP晶片和类比 IC 大厂。

所以各家的竞争对手各自不同,若拿美光比联发科的竞争力,事实上是不太有意义的事情。

据 IC Insights 表示,如果记忆体价格持续上涨,三星最快将于今年第二季取代 1993 年以来雄踞营收第一的 Intel,成为全球半导体龙头。原因就在于 Intel 主要卖的是处理器,而三星为 DRAM 与 NAND Flash 记忆体市佔率第一的大厂,受惠于几季来的记忆体价格飞涨,有望在 2017 全年营收击败 Intel。两者目前营收都已届 600 亿美元的级别。

釐清这点之后,让我们回归到本文要介绍的记忆体产业吧。下述讨论的晶圆代工和封测,指的全都是记忆体晶片噢!

PC 市场的 DRAM 产业结构

这边先帮大家複习上一篇文章介绍的前导知识 。随机存取记忆体的意思是可以不用按照记忆体位址的顺序来读写资料、而可以随机。RAM 又有分 DRAM和 SRAM;SRAM 价格较贵、多用在快取;DRAM 则多用在主记忆体,也就是我们一般在用的记忆体。

1. 全球 DRAM 的主要生产商:

三星:继 Intel 后的全球第二大半导体企业,以及全球最大的 DRAM、NAND Flash 记忆体製造商,2016 年全球市佔率高达 47.5 %。

SK 海力士:市佔率 26.7%,排名第二。前身是现代电子的半导体部门。目前已成为全球第二大的 DRAM、NAND Flash 製造商。

美光:市佔率 19.4%,排名第三。美国唯一硕果仅存的 DRAM 、NAND Flash 製造商。

2. DRAM 代工厂商:

上述厂商又各会发订单给晶圆代工与封测厂。台系晶圆厂提供记忆体晶片代工的业者不多,只剩力晶与南亚科,主要为美光提供代工服务。

A. 晶圆代工

力晶:早期专注于 DRAM 记忆体之生产,逐步扩及及晶圆代工及 Flash 的生产。2012 年 12 月 11 日因净值转为负数,自柜买中心下柜。现已转型为全方位的晶圆代工厂,产品涵盖 LCD 驱动晶片等。

南亚科:DRAM 研发、设计、製造与销售商。自 2012 年 Q4 转型,由标準型 DRAM 转为利基型 DRAM,专注产品研发,包含消费性及低功率产品的经营。

华亚科:南亚科与美光的共同合资公司,为美光提供晶圆代工服务。2015 年已被美光以 476 亿台币併购下市。

B. 封装测试

南茂:南茂是美光 DRAM 封装代工厂之一;美光 NAND Flash 未来也将开始启动委外代工,今年四月传出南茂已是美光 NAND Flash 封测代工厂,未来可望受惠。

力成:美商金士顿持有 7.92% 股份,为其最大股东。东芝、尔必达亦皆为力成的股东。专注于记忆体积体电路之封装测试业务,为全球第五大封测厂。与国际晶圆大厂策略结盟,如东芝、力晶、SK 海力士等,取得量大且稳定订单。

2015 年中国紫光来势汹汹地欲收购台湾三大封测厂,其中就包括力成和南茂,后来都被当局或董事会挡了下来。

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3. 记忆体模组厂商:

DRAM 模组业者会向 DRAM 生产商购买 DRAM 晶粒,再发给封测厂代工封装。完成后,送到记忆体模组厂,经过表面黏着製程、将电子元件镶嵌在印刷电路板上,製作完成模组。

金士顿:目前美商金士顿是现今全球最大的 DRAM 记忆体模组独立生产商,2015 年的全球市佔率高达 64.7%。

威刚:2016 年产品营收比重为记忆体模组 38%、NAND FLASH 18%、SSD 30%。2015 年全球市占率 2.77% 排名第五,台厂排名第一。

创见:2016 年产品营收比重为工业用记忆体模组佔约 37%,标準型 DRAM 佔 13%。2015 年全球市占率 2.45% 排名第七,台厂排名第二。

Dell、HP 等个人电脑品牌厂会再向记忆体模组厂商购买模组;若是 DRAM 製造原厂也有自己的记忆体模组厂的话,个人电脑厂商有些也会直接向原厂购买。

让我们把上面介绍的厂商整理一下,就会出现这样的产业结构:

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合约市场与现货市场

全球 DRAM 或 Flash 交易市场又分成了合约市场与现货市场。两种市场各有不同的报价。

在记忆体模组产业链上面,若 DRAM 原厂销售自己的模组给 PC 业者,就叫做「Major on Major」;若是 DRAM 原厂出售晶粒给模组厂,模组厂再销售记忆体模组给 PC 业者,就叫做「Major on Third」。

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这些出售价格都叫做「合约价」。也就是说, PC 厂会和记忆体厂商签署合约、取得长期稳定的供货来源,而价格就依照议定的合约走。这就形成了合约市场。

卖方必须履行约定的出货量,每月重新议价两次,而不论此期间的价格波动;DRAM 厂会在半个月内根据合约上的价格出货。

另一方面,若是合约供应商的出货量无法满足市场上的需求,PC 厂就会到现货市场直接进行购买。这个购买价就并非以合约价格议定,而是以当时市场供需情况而议定,这就形成了现货市场。

现货市场会因为各国市场需求不同、PC 产品销售量与 DRAM 製造商库存量的不同而受到影响,价格波动比合约市场更激烈。

事实上,DRAM与 Flash两大主流记忆体规格的报价可谓「一日三市」,高低波动相当大。景气波动时,由于不受合约价预先绑定价格,现货市场可以较快先感应到市场波动。而后续合约价的走势也是受现货价格的影响。

当合约价高于现货价,就叫黄金交叉,表示景气大好、未来看涨。而合约价低于现货价,叫死亡交叉。而通路商或 PC、智慧型手机的销售状况与库存量,常常是判断 DRAM 景气好坏的依据。

另外也由于记忆体厂商依照合约价配给 PC 厂的货、会比零售现货的品质更高,故如果短期内需求过强使得供不应求,也会让现货上涨到比合约价更高。

比如——现在 iPhone 8 快上市了,大家都预期 iPhone 8 会卖超好、进一步拉升需求量,因此未来景气看涨;然而若 iPhone 8 实际销售量很差,被拉抬上去的记忆体价格便很有可能会一日崩盘。

对于 PC 厂商来说,它们并不会将完全依赖合约市场,也会把现货市场当作调节价格的避险工具——若看跌未来记忆体市场,但现在以较高的合约价购入,便可以在现货市场上抛售以降低库存;若预期未来价格将上扬,则可现在先于现货市场上买入。

目前的合约市场主要是受记忆体製造厂所掌握,包括上述提到的三星、SK 海力士、美光,原因在于记忆体製造商的主要客户还是以 PC 业者为主,产能必须能优先供应,剩下的产能才分配给模组厂。

现货市场则是以记忆体模组厂为主。所以当 2015 年全球模组市场年衰退约 10%、整体 DRAM 价格下跌时,由于现货价格跌幅又较合约价格更为剧烈,使模组厂首当其冲,多数模组厂的营收表现便受到严重的影响。
但像金士顿这样的大型模组厂,也有供应部分合约市场的价格。

台湾记忆体厂商现况

台湾的 DRAM 一哥力晶科技是目前 12 吋厂产能最大的记忆体晶片製造公司、会把 DRAM 颗粒卖给台湾的 DRAM 模组业者,同时也是现货市场的最大供应商。

现货市场过去全盛时期时,曾佔全球 DRAM 市场高达三成左右。但由于先前 DRAM 产业严重供过于求,厂商连年陷入亏损之下,现在的现货市场佔总市场比重,仅剩下一成不到。

因为 DRAM 市场的崩盘,力晶终于 在 2012 年 12 月时因亏损过多而下柜 。执行长黄崇仁现在力图转型,计划在近两年内重新上市,此为后话不提。其他 DRAM 生产商还包括南亚科、华亚科等。

另外,撇除市佔率逾六成、全球第一大的模组厂金士顿不提,台湾的大型模组厂包括了威刚、创见和宇瞻。威刚在 2015 年全球记忆体模组厂营收排名第五,市佔率 2.77%;创见则排名第七,市佔率 2.45%;宇瞻排名第九,市佔率 1.52%。可发现市场呈现明显的大者恆大趋势。

对于中下游的记忆体模组业者来说,模组的製程简单、零组件与成品皆已标準化与规格化,不需要有几亿元的大规模资金自建晶圆厂,也没有技术授权的问题。

更何况,台湾记忆体模组业者没有一家从事记忆体晶片的生产,单纯取得晶粒与零件,再自行组装或外包代工,最后销售到 PC 厂。金士顿创办人孙大卫便曾表示:「没有什幺了不起,只不过将记忆体放在 PCB 板上而已。」

既然如此,模组厂的竞争关键在于什幺呢?

竞争关键在于——交易週转快速。以最低成本购入、以最快效率生产,并与上下游供应商、经销商关係打好、经营良好的行销通路。

已下单给上游零组件供应商、但尚未交货,组装中的零组件与模组,与已接了客户订单但尚未交货;这几种情形所涉及的金额往往超过百万美金。单日变化的价格都可以造成重大的影响。

当记忆体价格大好时,目前有许多存货的模组厂、其获利会相当高;但当市况出现起伏,存货多的模组厂往往面临惨赔的结果。只要一押错宝、要幺错失市场大好的机会,要幺就得面临的高存货损失。

基本上记忆体模组厂这一行就跟高风险投资没两样。威刚董事长陈立白亦表示—财务运作、价格判断决策与执行速度,比技术门槛更重要。

金士顿之所以能成为全球最大的记忆体模组厂,便是花了许多心血在提升库存与物流速度。同时培养一群产业分析团队,在採购时注意不要超过市场需求而发生超买的问题。

对于中小型模组厂来说,由于没有相当规模、要打入合约市场会相当困难,因此会倾向专注于高毛利的工控记忆体或是电竞市场等项目,以增加营收。

顺带一提,金士顿和台湾厂商的关係相当紧密。代工方面,有 DRAM 模组厂品安承接金士顿的代工订单;封装和测试方面,有华泰和力成。金士顿同时也是华泰和力成的大股东。

记忆体报价去哪看?

推荐可以参考 集邦科技的网站 ,上面有目前主流规格 DRAM 和 Flash 的合约价与现货价走势。
介绍一下报价的表示方式:

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DDR 是什幺意思?好,让我来用极简版的方式为大家说明。

相信读者都知道 DRAM 就是记忆体,然而 DRAM 也有很多种不同的实现方法,比如 SDRAM。SDRAM 的 S 是同步的缩写,乃是以 DRAM 的基本结构为基础,对输入输出接口进行时脉同步,从而提高了读写的效率。

简单来说就是一种新型的 DRAM 技术,能节省指令执行和资料传输的时间。有一阵子 SDRAM 相当流行,
而后三星在 1996 年提出了 DDRDRAM,此款 DRAM 的资料传输率为 SDRAM 的两倍。

后来 DDR 又不断革新,演进出 DDR2、 DDR3、DDR4。所以这些现在我们普遍使用的记忆体,是在 SDRAM 的基础上进行了进一步的改良和升级。这个演进过程就是:

SDRAM -> DDR -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4

DDR3 较 DDR2 拥有更高的频宽、更低功耗,以及更大的组成容量。最新一代的 DDR4 又提供了比 DDR3 更高的频宽与更低的供电电压。

让我们从上面报价的列表中,抓出一列来看看:

DDR4 是目前记忆体的主流规格,4 GB 是记忆体晶片内能存的资料量。512Mx8 代表该晶片的长 x 宽。长以位元表示,意即 512M bit。宽以位元组表示,意即 8 byte。

备注:8 个 bit 等于 1 个 byte。位元组是指记忆体储存资料的基本单位。通常会用小写 b 代表 bit、大写 B 代表 byte。

目前最新的 4GB DDR3 与 4GB DDR4 合约报价皆为 25.5 美金。

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一年以来涨幅惊人。
记忆体市场的未来

1970 年代,美国半导体大厂 IBM、Intel、德州仪器发明并量产 DRAM。

1980 年代,东芝、NEC 等厂商进入生产,以优良的製造将美系厂商挤出市场,独留美光一家厂商撑着。

1990 年代,日本爆发经济泡沫化,让韩系厂商趁虚而入。韩国财阀靠着大量资本支出拉开製程差距,并以价格优势将产品价格下杀到见骨。

全球 DRAM 产业一度出现三大派系——韩系领导厂商有三星与 SK 海力士,日系有尔必达与东芝,美系有美光。

你问台湾呢?台湾的 DRAM 产业是靠美日厂商技术授权、策略联盟和代工订单,才逐渐养出本土供应链。然而缺乏自有研发技术,资本也不雄厚、不敌三星打价格战,到最后 DRAM 产业无法像晶圆代工一样成功。

DRAM 产业已进入了垄断的时代,价格竞争越发激烈。除了东芝最近传出要出售半导体业务的消息,同为日厂的尔必达早在 2012 年时已不敌亏损、而被美光併购。去年台湾的华亚科也被美光收购,下市后成为美光 100% 持股子公司。

现在的 DRAM 产业不再是美日韩三大派系,而是三大公司鼎立——三星、海力士与美光。面对中国虎视眈眈的想抢进市场,三家公司现在都在急着回防。

若不想扶持中国,还能去哪?因此美光积极将台湾建立成 DRAM 卓越製造中心,除了收购华亚科,也和许多台厂结盟签约绑订单,或许未来也有一一接手台湾生产厂的打算。

根据财讯的报导,台湾已成美光最大 DRAM 製造基地,2015 年相关营收达 607.62 亿美元。今年 3 月,美光又宣布成功标得达鸿先进科技的拍卖资产,并将以此建立在台湾的封测生产基地,预计将于今年 8 月开始投产。

2017 年 1 月间,DRAM 的合约价格就上涨了快 30%。DRAM 和 NAND Flash 的价格涨不停,也促使半导体研究机构 IC Insights 将今年全球晶片成长预估调升成 11%,为原先预估 5% 的两倍多。预期今年 DRAM 销售额有望成长高达 39%、NAND Flash 则是 25%,两者都还有进一步上修的可能。

为什幺在过去的这一年来,记忆体价格会一路攀升呢?

笔者认为是因为现在记忆体製程要换代—— DRAM、NAND Flash 等微缩製程已逼近极限,全球半导体大厂,如三星、英特尔、台积电等,目前有两大发展途径:

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记忆体产业中的每一家厂商,都在致力于打造一种兼具 SRAM 的快速、Flash 的高密度,以及低成本、非挥发性等各种优势的记忆体。每一代革新的记忆体,也是在这几项特点中去做改良。

MRAM 由于寿命长、面积小、反应速度快,被认为最有可能取代 SRAM 和 DRAM 的次世代记忆体。

RRAM 由于面积小、反应速度也快,被视为最有可能取代 Flash 的硬碟技术。

PCRAM 的技术介于 MRAM 与 RRAM 之间,对于取代现行记忆体也有一定优势,故现在各大记忆体大厂也不轻言放弃这部分的研究。

你以为这三种技术是最近才被提出来的吗?

不是!飞思卡尔早在 2006 年 7 月便已推出全球第一颗商业用的 MRAM,但容量仅有 4MB。

十多年前学者便已提出了这三种具备种种优势的新式记忆体,然而由于同时间传统记忆体也一直在进步、奈米製程越做越小,DRAM 的高速与高容量、SRAM 超高速度,与 Flash 的超高容量,加上製程又相对稳定,使得长久以来新型记忆体难以取代旧式记忆体。

目前的情况是,MRAM 先前有一些小容量的量产、PCRAM 和 RRAM 还在试产阶段,约莫还要再走一段路。

顺带一提,各家厂商在这三种记忆体技术上各有着墨与站队:

MRAM:台积电、三星。今年 4 月 13 日,台积电首次公开说明记忆体发展策略,同时回应针对东芝收购一案的可能。当时台积电强调,绝不会跨足标準型记忆体,但已具备量产 MRAM 与 RRAM 等新型记忆体的技术。三星也在几天后的 4 月 24 日发表了自家的 MRAM 技术,并已与恩智浦半导体签订协议、将负责接单生产晶圆代工。

RRAM:INTEL / 美光。Intel 与美光共同开发了「3D Xpoint 记忆体」,虽然 Intel 与美光并没有公开此款记忆体的细节,不过由于之前美光在 RRAM 技术上已投入不少心力,普遍认为美光应该是在研究上获得重大突破后,找上英特尔合作生产。

PCRAM:IBM。IBM 在去年 5 月发表了针对此技术的研究成果。

不过由于资讯尚未公布完全,很难说这几家厂商就只有做他们所宣布的技术方向。这边只能让我们拭目以待。

在新型态的非挥发性记忆体的研发过程中,传统记忆体技术的革新也是在如火如荼的进展。目前炒的最热的就是 3D NAND Flash 了。3D NAND Flash 是为了要解决什幺样的问题而出现呢?

不像处理器的製程可以一路从 28 奈米、14/16 奈米、7 奈米突破;2D NAND 的製程从 2000 年以来的 40 奈米挺进、开始进入 10 奈米级后,技术困难性会变得相当高,约莫在 14/16 奈米便已届极限。

南韩三星作为全球最大的 DRAM 大厂,在挺进下世代製程的脚步向来最为积极。目前 18 奈米製程的 DRAM 便已占了三星产能高达 20%。BusinessKorea 亦在报导中指出,三星最近已完成了 14.3 奈米 NAND Flash 的研发,并将微缩製程的目标改为 14.2 奈米。

10 奈米 NAND Flash 技术上虽可行,然而所需的设备投资成本过高,就算生产也难以回收获利。三星现在光是 18 奈米製程的良率就尚未拉抬起来了,今年 3 月传出三星因 18 奈米製程的 8GB DRAM 有瑕疵而必须回收时,导致现在 PC DRAM 市场的缺货状况更加严重。

由此可见,就算製程一路挺进,良率也难以跟上,因此每片晶圆能产出的晶粒数目并不一定会随着晶片面积变更小而提升。

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当製程遭遇瓶颈时,厂商们开始另闢蹊径,也就是转为开发 3D Flash。把现在的 2D Flash 转 3D,相当于把建筑从平房盖成高楼。

传统 NAND 把电晶体依照 X、Y 轴水平排放,缩小电晶体体积有其极限。然而 3D 则加入了 Z 轴、可将电晶体垂直排放,意味着当面积无法再缩小时,还可用层层堆叠的方式、提升储存容量与降低 Cell 储存单元的电荷干扰。

知名的知识财产权服务公司 TechInsights 先前拆解并公布了三星 48 层 3D V-NAND 结构、製程 21 奈米。

的容量为 256Gb,编号“K9AFGY8S0M”。)

此间包括了两个 5.9×5.9 mm 的 FlashBank,存储密度约为每平方 mm2600MB。

相比之下三星 16 奈米製程的 2D NAND Flash 密度只有每平方 mm 740MB,由此可见光是 21 奈米製程的 3D NAND Flash 的容量就相当惊人。

有了 3D NAND 后,厂商终于不需要再受 2D Flash 製程卡关困扰,转而堆叠更多的层数就可以保证容量增长,稳定性也够。2013 年后就开始有相关产品问世,相对也威胁到了新型态的记忆体技术。

不过实际技术上对 3D NAND Flash 的製程工艺也仍是挺要求的。

因此 NAND 厂仍然得面临蛮多问题,故目前 3D NAND 在量产进度与总产能上,最领先的还是三星一家,而且并没有真正大规模应用在所有的产品上。

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正由于新一代的记忆体尚未量产、旧一代的又开始缩编产量,才使得记忆体出现供不应求的情况。不过相信随着自由市场动态调整供需的机制,这种价格增幅不会持续太久。

我们上面提到记忆体产业在历经价格血战后,现已成了三星、海力士与美光三强鼎立的寡佔市场。被排拒在外的中国为求发展国力,绝对不甘示弱。

中国武汉新芯的记忆体基地已在 2016 年 3 月底动土,预计 2018 年建设完成,月产能约 20 万片。官方目标到 2020 年基地总产能达 30 万片/月、2030 年来到 100 万片/月。

市场研究机构 Gartner 便表示,由于中国厂商大量投产,使得这种上涨趋势将在本季达到顶峰,全球 NAND Flash 和 SSD 的价格将在 2017 年第 2 季将会开始呈现反转,并在 2018 年出现明显下滑、在 2019 年将重新陷入相对低点。

不久后,或许就会有大量中国製造的 NAND Flash 进入市场,把记忆体价格拉下来。回顾 DRAM 价格波动的历史,市场经常在供过于求与供不应求之间摆荡。笔者私认为此次也不会例外。

不过有鑒于新一代 iPhone 需求强弱将是左右整体 NAND Flash 供需状况的关键,2017 半年整体 NAND Flash 供给将持续吃紧。

我们今天介绍了:

三强分别为南韩三星、SK 海力士、美光。

若要说三国鼎立,就是南韩、美国、中国。

较无顶尖的自有技术研发,多为记忆体 IC 晶片的晶圆代工、封测,与模组厂。

现在快变成美光后花园了

若 DRAM 原厂、或模组厂卖模组给 PC 业者,称为合约价。非签订购买合约的市场则为现货价。

现今主流记忆体规格为 DDR3 与 DDR 4。

发展十多年的新技术 MRAM/PCRAM/RRAM。

从 2D 堆叠为 3D NAND Flash。

这边附上本文参考与推荐的新闻来源,当成阅读完本文的小测试:

希望您在看完本篇文章后有帮助到您,未来再看到这些新闻时,对于内容在讲些什幺,能比较清楚。